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2）SIwave完成直流電磁仿真。 3）Icepak完成系統熱流體仿真。

5月，Ansys渠道合作伙伴將推出線上/線下培訓，主題覆蓋Ansys Lumerical, medini analyze, SIwave, LS-DYNA, Zemax, SynMatrix, Icepak; 電熱力多物理場分析、AI、光學注塑成型、AR/VR光學設計、機器人關節電機設計等產品及行業應用領域，報名成功后將在會前1-2個工作日通過郵件與短信發送參會通知。歡迎大家報名參與！

本次熱仿真中，EIC加熱數據來自芯片熱模型（CTM），焦耳加熱數據則來自SIwave。晶圓底部溫度設定為50℃，頂部采用自然對流換熱系數（HTC）。注意：要導出溫度圖，用戶需要使用Icepak的“Write Thermal Loads”ACT擴展。步驟 2：在INTERCONNECT中進行Circuit仿真在INTERCONNECT中，WDM傳輸鏈路被用作測試平臺。

SIwave的DCIR幫助設計人員做好功率損耗計算，SIwave耦合Icepak實現產品溫升的分析，更精細的內容等你分享。

在2026 R1 新版本中多項功能升級：全新 PI 求解器、更強大的HFSS/Q3D/SIwave 工作流與網格能力，以及 Maxwell、Motor-CAD、Icepak 在效率、精度與系統級分析上的全面增強。Ansys應用類系列網絡研討會——電磁仿真系列專題也已上線，聚焦電磁場、SI/PI、熱管理等關鍵方向，覆蓋電機、機器人電驅、變壓器、天線及機電設備等前沿應用場景。

6、Ansys SIwave & Ansys Q3D Extractor 一些SIwave增強功能和新組件，包括新的DC IR繪圖顯示，更加清晰地呈現了復雜設計中的IR壓降。 針對電力電子和PCB應用的Q3D求解器改進 - 用于CG提取的分布式計算內存求解器，可以處理更大的設計，且仿真運行速度更快。

◆ Ansys最新的SIwave版本中，集成了SIwave-Icepak電熱協同仿真功能，設計者在單獨的SIwave軟件環境中，就可以同時調用SIwave 直流求解器和Icepak 三維散熱（CFD）求解器，進行電熱耦合分析，得到封裝或板級工作時的電流密度分布以及溫度分布結果，幫助設計者提前評估溫度變化對封裝及PCB性能的影響，預判溫度分布熱點，以便進行散熱設計。

該團隊還使用Ansys Mechanical進行有限元分析（FEA），用Ansys Fluent進行計算流體力學（CFD）分析，用Ansys Icepak進行電子熱管理，并使用Ansys SIwave進行信號完整性、電源完整性和電磁干擾（EMI）分析。

產品手冊【7】Motor-CAD產品手冊【8】LS-DYNA產品手冊【9】nCode Design產品手冊【10】SIwave產品手冊【11】SPEOS產品手冊【12】CFX產品手冊【13】Deform產品手冊【14】Flownex產品手冊【15】ParticleWorks產品手冊【16】燃氣輪機燃燒【17】汽車渦輪機械仿真

通過 AEDT 平臺可直接集成 Ansys Icepak與 Mechanical/HFSS/Q3D/Maxwell 等電磁結構工具，分析電磁場、流場、熱及結構間的相互作用問題。不同以往以 Icepak 估算熱功耗并給予數值，AEDT 可利用 HFSS/Q3D/Maxwell 或 Siwave 等軟件進行功率計算后賦予 Icepak 中做為更為真實的熱功耗，并方便地進行單向及雙向多物理場耦合。

與Ansys SIwave軟件結合使用時，Ansys Icepak軟件是此類分析的有效工具。它可以直接從ECAD軟件讀取幾何結構，并開展電流和功耗仿真。然后，熱流數據可傳輸到Icepak軟件，以用于計算和更新電磁模型中的溫度。 在選擇了功率損耗設計后，下一步應該是電磁干擾仿真與PDN噪聲耦合分析。

研討會深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock與HFSS等工具的協同工作流，幫助工程師在生產加工早期完成電、熱、力及可靠性風險評估，還將結合行業前沿議題與企業實踐案例，在高速電子創新浪潮中實現從PCB、封裝到系統級的全流程優化。歡迎了解更多詳情報名參會。

AEDT可通過使用電氣CAD（ECAD）和機械CAD（MCAD）工作流程訪問Ansys黃金標準的電磁仿真解決方案，例如Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave和Ansys Icepak。 此外，它還能夠直接鏈接到完整的Ansys熱、流體和機械求解器產品組合，以用于開展綜合多物理場分析。

Ansys Q3D Extractor, 2D Extractor-面向電子設備的寄生參數提取軟件 Ansys SIwave (Ansys ALinks for EDA)-面向 PCB、BGA 封裝的 SI、PI 和 EMI 分析軟件 A nsys SIwave 是面向印刷線路板和 BGA 封裝的信號和電源完整性以及 EMI 分析軟件。

這需要使用電子產品熱分析軟件（如 Icepak）來預測熱源的分布，并將熱效應與電磁場仿真（如 HFSS）相結合。

這需要使用電子產品熱分析軟件（如 Icepak）來預測熱源的分布，并將熱效應與電磁場仿真（如 HFSS）相結合。

比如SI和PI問題，是需要用電磁分析軟件來輔助設計（比如高速信號用HFSS，PI問題用SIwave），才能保證信號損耗以及阻抗匹配，保證電源的阻抗在需求范圍內。散熱也有熱設計軟件（比如ICEPAK），通過計算導熱熱阻等，獲得芯片結溫，確保芯片不會過熱。而力學可以用ANSYS的mechanical模塊，可以通過模擬實際封裝工藝流程，確保bump壽命。

通過SIwave-DC與Icepak協同將可準確模擬這一過程，其中SIwave-DC會首先計算電源通道的DC損耗做為Icepak熱仿真的輸入，而Icepak通過熱仿真得到溫度后，可將結果傳遞給SIwave-DC重新計算DC損耗，通過多次仿真迭代達到穩態后，可得到精確的溫度分布和DC損耗。

被霧化的液體顆粒是一相，空氣是一相，研究霧化顆粒在空氣中的流動及分布，FLUENT提供了豐富的離散相仿真能力； 自由表面流：屬于多相流分析，比如液體在容器中的晃動分析，一相是液體，一相是空氣，研究交界面，也就是液面的運動問題，FLUENT和CFX都可以做； 傳熱：流體之間的換熱問題，比如化工上的換熱器，冷流體流過熱流體實現熱交換； 電子產品冷卻：ANSYS有專門的分析軟件Icepak